Часто задаваемые вопросы

Здравствуйте. Вы принимаете проекты печаток в Layout 5.0, если да то чем это чревато для заказчика (удорожание платы на этапе запуска в серию или еще что-то). Спасибо.

Принимаете ли к обработке файлы в формате *.lay (программа Sprint Layuot 5.0) ?

Добрый день. Как, "наименьшей кровью", переконвертировать из PCAD-4.5 в PCAD-200x?

Добрый день! Можно заказать у вас плату, разработанную в Eigle 6? С уважением, Владимир

Не посоветуете программные продукты, которые устанавливают на рентген аппараты, чтобы провести дефектоскопию, контроль качетсва печатных плат с использованием рентгена (использование снимков, рентгенограмм). Интересуют программы которые позволяют автоматизировать процесс контроля за производством и их алгоритмы обработки. Или же посоветуйте статьи по теме. Заранее спасибо.

Здравствуйте! Подскажите пожалуйста, как быть если плата нарисована в программе DipTrace?

Здравствуйте, подскажите в каком формате вы наносите дату изготовления на плату?

Здравствуйте! Заказываем у Вас изготовление печатных плат. Часто при получении оказывается, что фактически печатных плат больше, чем отражено в прилагаемой накладной. С чем связаны данные расхождения?

Здравствуйте. Как зарегистрироваться на Вашем сайте?

Добрый день! Возможно ли прорезание неметаллизированных пазов методом слотового сверления? Или эта технология только для пазов с металлизацией? Если да, то как это обозначить - можно ли просто указать в файле сверловки ряд перекрывающихся отверстий? Размер паза - 10*1,25 мм.

Можно ли изготовить двухсторонние платы с последующей установкой smd-компонентов, разработанные в sprint layout 5.0? Или нужно переводить в PCAD.

Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)

Здравствуйте! Нашей фирме нужно изготовить платы из полиимида. Общая толщина платы должна быть 0.2 мм. Можно у Вас это заказать. Толщина меди 18-35 мкм? Спасибо.

Какая технология применяется у вас при изготовлении 4-х слойной печатной платы???

Возникло недопонимание. В разделе технологические возможности изготовления печатных плат и в соответствии с рис.2 из этого раздела мы имеем параметры для жидкой маски: расстояние от площадки до маски, 100 мкм Ширина полоски маски, мкм, 100 мкм При шаге 0,5 мм у компонента зазор между контактными площадками 0,2 мм. Если смотреть на технологические возможности изготовления, то разместить маску между этими контактными площадками нельзя (расстояние от одной площадки до маски, 100 мкм + ширина полоски маски, мкм, 100 мкм + расстояние от другой площадки до маски, 100 мкм = 300 мкм) При этом при многократных заказах у вас плат (с параметром solder mask swell по умолчанию аж 0,191) они все-же приходят с маской между контактами у компонента с таким шагом. Это конечно хорошо, но хотелось бы узнать в чем мы недопонимаем этот технический аспект.