Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Современные электронные устройства требуют высокой плотности монтажа и надежности, особенно в условиях экстремальных температур, вибраций и влажности. Одним из ключевых методов, обеспечивающих стабильность многослойных печатных плат, является заполнение переходных отверстий (via filling) эпоксидным компаундом с последующей металлизацией.

Зачем нужно заполнять переходные отверстия?

Переходные отверстия (via) в многослойных печатных платах обеспечивают межслойные соединения, но могут стать источником проблем:

• Накопление влаги и химикатов приводит к коррозии и деградации контактов.

• Термические напряжения вызывают растрескивание при нагреве/охлаждении.

• Ограничения по плотности монтажа не позволяют размещать компоненты над отверстиями.

Решение этих проблем — заполнение отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией. Данная технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.

Технологический процесс

1. Сверление отверстий
   В прессованной заготовке сначала выполняют сверление только тех переходных отверстий, которые подлежат заполнению. Остальные отверстия сверлятся после операции заполнения.

2. Подготовка поверхности
   Поверхность заготовки обрабатывают абразивными щетками с последующей интенсивной промывкой под высоким давлением.

3. Нанесение каталитического слоя
   На внутренние стенки отверстий наносят тонкий проводящий слой палладия, выполняющий функцию катализатора.

4. Гальваническое осаждение меди
   На всю поверхность заготовки равномерно осаждают слой меди гальваническим методом.

5. Формирование защитного слоя
   На поверхность платы наносят сухой пленочный фоторезист, который затем экспонируют ультрафиолетовым излучением.

6. Создание контактных окон
   Неэкспонированные участки фоторезиста растворяют в проявочном растворе, обнажая переходные отверстия для последующего осаждения меди.

7. Локализованное наращивание меди
   В отверстиях выполняют дополнительное гальваническое осаждение меди, доводя толщину до 25 мкм.

8. Удаление защитного слоя
   Остатки фоторезиста полностью удаляют с поверхности платы.

9. Заполнение отверстий компаундом
   Специализированным оборудованием выполняют заполнение отверстий диэлектрическим компаундом на эпоксидной основе.

10. Термообработка
    Заготовку помещают в сушильный шкаф, где при температуре 150°C происходит полная полимеризация компаунда.

11. Финишная обработка
    Поверхность заготовки шлифуют абразивными дисками для удаления излишков компаунда и избыточной меди.

После этого заготовка следует по стандартному технологическому процессу производства.

Параметры заполнения переходных отверстий на нашем производстве

• Минимальный диаметр отверстий — 0,2 мм

• Максимальный диаметр отверстий — 0,6 мм

• Минимальная толщина печатной платы — 0,5 мм

• Используемый материал — FR-4 HTG 170

Как оформить заказ?

При заполнении заказа в поле «Иные требования» необходимо указать:

• «Требуется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой»

• Диаметры отверстий, которые нужно заполнить (например: «Заполнить отверстия диаметром 0,3 мм»)